TSV的意思

    「TSV」經常作為「Through-Silicon Via」的縮寫來使用，中文意思：「通過硅通過」。

TSV（通過硅通過）詳細解釋

• 英文縮寫詞：TSV
• 英文單詞：Through-Silicon Via
• 中文簡要解釋：通過硅通過
• 流行度：7572
• 分類：Academic & Science
• 領域：Electronics

以上為Through-Silicon Via英文縮略詞TSV的中文解釋，以及該英文縮寫在英語的流行度、分類和應用領域方面的信息。

英文縮寫TSV的擴展資料

1. This article will review today's challenges, along with such future trends as integration and through-silicon via ( TSV ) technologies.概述當今的挑戰，以及這些集成和硅通孔技術的未來趨勢。
2. With the application of silicon high aspect ratio micro-structure on MEMS technology and through-silicon via hole on 3-D packages technology, inductively coupled plasma ( ICP ) etching technique for silicon has become a hot research topic in civil and overseas.隨著MEMS技術中硅基高深寬比微細結構和3-D封裝中穿透硅通孔技術的應用，硅的感應耦合等離子體（ICP）刻蝕技術成為國內外研究的熱點。

「Through-Silicon Via」的縮寫「TSV」意思是「通過硅通過」。